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2.フローはんだ付け装置の要件

右図は、フローはんだ付けを行う際の、被はんだ付け部の温度プロファイル抜粋です。
また、錫−鉛系はんだによる被はんだ付け部の温度プロファイルは、当社の従来機で測定したものです。
はんだの温度プロファイル
a:
1次フロー波との接触を開始する直前で温度低下が発生し易いことがわかります。
b:
一次フロー波とプリント配線板との接触時間が短く、スルーホールのフローアップが不十分になり易くなっています。
c:
一次フロー波からの離脱後に、プリント配線板の被はんだ付け部は温度低下します。この温度低下が大きいと、二次フロー波での濡れおよびフローアップの助長作用が不十分になります。
d:
冷却工程では、被はんだ付け部の温度低下速度が遅く、フィレットのはんだ内で偏析を生じ易くなります。
以上のことから、鉛フリーはんだ付けに必要な温度プロファイルとしては
 A:
均一に加熱されたプリント配線板は、フロー波接触開始の直前でも温度低下が無いこと。
B:
一次フロー波では、プリント配線板とフロー波を十分な時間にわたって接触させ、確実な濡れと、フローアップ、濡れ広がりを得ること。
C:
一次フロー波と二次フロー波間での温度低下を小さくし、二次フロー波での濡れおよびフローアップ、濡れ広がりの助長作用を積極的に活用すること。
D:
できるだけ温度の低い冷却エアーをプリント配線板に吹きつけ/接触させ、温度の低下速度を早めてフィレットのはんだ内における偏析を防止すること。
等が必須の要件になります。

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